Die Mittel stammen aus dem Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE).
„Die Förderung ermöglicht den Ausbau der Forschungskapazitäten des Fraunhofer IAF im Bereich heterogene Integration und Chiplet-Technologien, welche die Grundlage für leistungsfähige und energieeffiziente Hochfrequenzanwendungen bilden. Die geplanten Maßnahmen tragen dazu bei, die Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen und damit die Wettbewerbsfähigkeit und technologische Resilienz Europas und des Landes in der Halbleiterindustrie zu stärken“, sagte Dr. Patrick Rapp, Staatssekretär im Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus, anlässlich der heutigen Übergabe des symbolischen Förderschecks in Freiburg.
Das Vorhaben ist eingebettet in das europäische Projekt zum Aufbau einer Pilotlinie zum »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (APECS), den die Fraunhofer-Gesellschaft über ihre Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) im Rahmen des EU Chips Act koordiniert und umsetzt. An der Pilotlinie sind außer Deutschland weitere EU-Mitgliedstaaten beteiligt. Um die Chiplet-Pilotlinie für Hochfrequenzanwendungen aufzubauen, erweitert das Fraunhofer IAF seine technologischen Fähigkeiten im Bereich der III-V-Verbindungshalbleiter. Sowohl großen Industrieunternehmen als auch kleine und mittlere Unternehmen sowie Start-ups wird die Pilotlinie einen niederschwelligen Zugang ermöglichen und hierüber für sichere, resiliente Halbleiterwertschöpfungsketten sorgen.
APECS: Schlüsseltechnologie für die europäische Industrie
Die APECS-Pilotlinie wird von der europäischen Partnerschaft Chips Joint Undertaking und acht Mitgliedstaaten gefördert. Die deutsche Förderung wird zu zwei Drittel vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) und zu einem Drittel von den Ländern Baden-Württemberg, Bayern, Berlin, Brandenburg, Nordrhein-Westfalen, Sachsen, Sachsen-Anhalt und Schleswig-Holstein getragen. Die beteiligten Partner investieren insgesamt über 700 Millionen Euro in die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). Mit der neuen Pilotlinie „Advanced Packaging for Electronic Components and Systems“ (APECS) wird die technologische Weiterentwicklung in der Mikroelektronik entscheidend vorangetrieben.
EFRE-Förderung in Baden-Württemberg
Um regionale Strukturförderung zu betreiben, erhält Baden-Württemberg in der Förderperiode 2021-2027 rund 279 Millionen Euro von der Europäischen Union aus dem EFRE. Die Pilotlinie ist Teil eines Maßnahmenbündels im Rahmen der Plattform „Strategische Technologien für Europa“ („Strategic Technologies for Europe Platform“ – STEP), die seitens der EU Anfang März 2024 ins Leben gerufen wurde. Mit STEP sollen kritische und neu entstehende strategische Technologien unterstützt werden, um Wettbewerbsfähigkeit, Sicherheit und Souveränität der EU zu stärken und Abhängigkeiten in strategischen Technologiebereichen zu verringern. Dazu zählen digitale Technologien und technologieintensive Innovationen (Deep Tech), umweltschonende und ressourceneffiziente Technologien sowie Biotechnologien. Das EFRE-Programm Baden-Württemberg ist an der Innovationsstrategie Baden-Württemberg ausgerichtet und unterstützt die Schwerpunkte Zukunftstechnologien und Kompetenzen sowie Ressourcen- und Klimaschutz.
Weitere Informationen unter: https://efre-bw.de/
